熱分析

電路板溫度檢測

在電路板的日常溫度檢測中，F(xiàn)OTRIC 熱像儀可以一次性采集整個電路板的溫度數(shù)據(jù)并保存，高效無盲區(qū)地對 PCB 板溫度分布進(jìn)行檢測，查看發(fā)熱器件布局和散熱設(shè)計(jì)是否合理，避免大功率器件集中，影響散熱。

集成電路板散熱分析

在電路設(shè)計(jì)階段，散熱分析是重要環(huán)節(jié)。FOTRIC 熱像儀可以實(shí)時監(jiān)測整個電路板的溫度，直觀地展現(xiàn)溫度變化趨勢，精準(zhǔn)定位熱負(fù)荷區(qū)域，評估現(xiàn)有的散熱設(shè)計(jì)效果，便于合理調(diào)整布局和改善散熱結(jié)構(gòu)。

PCB 芯片發(fā)熱研究

紅外熱像儀為非接觸測溫，不影響目標(biāo)溫度場，無觸電風(fēng)險，能實(shí)時響應(yīng)溫度變化。搭配微距鏡可以更好的測試芯片發(fā)熱情況，圖片中芯片zui高溫達(dá)到 170℃，判斷為芯片或芯片電源管腳連接的電阻出現(xiàn)問題。

散熱片散熱分析

散熱片是散熱器的重要構(gòu)成部分，評定一個散熱器的好壞，很大程度上取決于散熱片本身的吸熱能力和熱傳導(dǎo)能力。FOTRIC 熱像儀可以直觀展現(xiàn)散熱片的發(fā)熱情況，便于對比不同材質(zhì)和結(jié)構(gòu)的散熱片散熱能力。