芯片性能測試
貼片保險熔斷測試
貼片保險用于保護(hù)電路板，當(dāng)電流過大時，保險會熔斷以保護(hù)電路。右側(cè)為國外某品牌貼片保險在 300℃時熔斷的熱像圖，該貼片保險完全熔斷，斷裂得規(guī)則且整齊，無粘連，能有效保護(hù)電路板電路。
但有些貼片保險在 500℃時才能完全熔斷，在測試中，我們需要及時觀察貼片保險的溫度變化。
FOTRIC 熱像儀可以直觀展現(xiàn)貼片保險在熔斷時的溫度變化與溫度分布，幫助改善設(shè)計，確保貼片在需要時瞬間熔斷，保護(hù)后方電路。
LED 功率芯片檢測
圖片為 LED 功率型芯片測試，芯片尺寸為 1mm*1mm，針對此芯片，我們不僅需要保證其金屬部分的溫度一致，非金屬部分的溫度也要保證一致。
由于芯片較小，接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測溫，不會改變芯片自身溫度，直觀又精準(zhǔn)。
芯片極限測試
圖片為電容極限測試，不斷增加電容負(fù)載，觀測溫度變化情況和分布，觀測整個電容從正常工作到損壞的過程。
