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FOTRIC紅外熱成像評估電路設計可靠性
發(fā)布時間：2024-05-11  閱讀量：188

評估電路設計可靠性

通過實時監(jiān)測電路板表面的溫度分布，熱像儀能夠有效地識別潛在的熱點區(qū)域，這些區(qū)域可能是電路設計中存在問題的地方，如電路元件過熱或不·良連接。這種非接觸式的檢測方法能夠提供全·面的信息，幫助工程師及時發(fā)現并解決潛在的可靠性問題，從而提高電路設計的質量和穩(wěn)定性。通過將熱像儀應用于電路設計的評估過程中，工程師可以更全·面地了解電路的熱特性和工作狀態(tài)，及時發(fā)現潛在的熱問題并進行優(yōu)化調整。這有助于提高電路的可靠性和性能，減少故障率，從而確保設備和系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。