電子設備的可靠性、壽命與溫度緊密相關。電路板，尤其是功率電路的發(fā)熱受設計、器件選型、散熱設計、生產(chǎn)工藝等因素影響，需要大量測試與優(yōu)化，以保證推向市場的產(chǎn)品性能穩(wěn)定。

電路板設計中需要解決的問題

1.合理布置器件：大功率器件發(fā)熱嚴重，合理布置這些器件能平衡熱負載。

2.發(fā)現(xiàn)過熱器件：器件選型標號不匹配，長期過熱工作，“短板效應”導致整個電路板提前失效。

3.虛焊短焊：接觸不·良會引起莫名其妙的故障，增加售后成本。

4.散熱優(yōu)化：定位熱負荷區(qū)域，評估現(xiàn)有散熱設計效果，制定優(yōu)化改進措施。

5.短路：設計的大忌。

當前有哪些解決方案及其弊端

(1)熱電偶與數(shù)采

將熱電偶接觸到元器件上，通過多通道數(shù)采采集溫度。采用這種方式測溫較準確，但也有很多不便：

· 按照規(guī)范將熱電偶布設到器件上（涂導熱膠、緊密接觸、黏貼等）耗時費力，效率低；

· 破壞了器件本身的熱場分布，尤其是小尺寸元器件；

· 熱電偶有溫度慣性，采集的溫度和實際溫度有滯后；

· 通道數(shù)量有限，靠經(jīng)驗選擇布點位置，有大量檢測盲區(qū)；

· 某些PCB板帶有危害人身的電壓電流，可能威脅人身安·全。

(2)紅外測溫槍

紅外測溫槍使用方便，但問題也很多：

· 只能測單個溫度，憑經(jīng)驗選擇少量測試點，有大量盲區(qū)；

· 不能分析溫度變化趨勢；

· 不能同時測試多個點，數(shù)據(jù)同步性差；

· 數(shù)據(jù)不能存儲，要手寫記錄。

FOTRIC科研熱像儀，如何幫助客戶解決該問題及優(yōu)勢

· 單張熱像圖zui高采集1310720個溫度值（由FOTRIC紅外像素1280x1024科研熱像儀拍攝），可一次性采集整個電路板的溫度數(shù)據(jù)并保存，高效率無盲區(qū)的獲取溫度值。

· 配合AnalyzIR專業(yè)軟件，幫助用戶采集全輻射熱像視頻流，完整記錄電路板溫度變化的全過程。

·全輻射熱像視頻流含有每個像素的溫度值，可以分析任意感興趣器件/部位的溫度。

·搭配研發(fā)測試臺和微距鏡（100μm、50μm、20μm），可以采集微小器件（白色框內(nèi)器件尺寸為3mm*1.5mm）的溫度分布。

·非接觸測溫，不影響目標溫度場，無觸電風險；

·實時響應溫度變化。

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